Focused Ion Beam

Die Untersuchungen an dem Ionenfeinstrahlmikroskop (engl. focused ion beam, FIB) stützen sich auf das Gerät SCIOS2 der Firma Thermo Fisher Scientific.

Diese Zweistrahlanlage (dual beam) –  Kombination von Rasterelektronenmikroskop (REM) und Focused Ion Beam (FIB) – ermöglicht eine detaillierte Abbildung von Mikro- und Nanostrukturen, sowie präzise Strukturierung im Nanometerbereich.

Folgende Analyse- bzw. Modifikationsmöglichkeiten sind vorhanden:

  • Abbildung der Mikrostruktur von Proben mittels Sekundär- (SE), rückgestreuten (BSE) oder transmittierten (TE) Elektronen
  • Mikrostrukturierung der Proben: FIB-Querschnittspräparation zur Darstellung tiefliegender Strukturen und Ermittlung von Schichtdicken
  • Herstellung von TEM-Lamellen, in-situ Transfer von fertigen Lamellen mittels Nanomanipulator
  • Mikroabscheidung von Schutzschichten oder zur Kontaktenherstellung für Bauelemente

Es ist eine Erweiterung des Dual Beam Systems mit Kathodolumineszenz- und EBIC-Einheit für in-situ Messungen von optischen bzw. elektrischen Eigenschaften der Halbleiterstrukturen im Aufbau.

 

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Technische Daten:

FIB-System
  • Liquid-Ga-Ion-Quelle
  • Hochspannung 500V - 30 kV
  • Auflösung: bis 2.9 nm
SEM-System
  • FEG-Schottky-Kathode
  • Hochspannung 200 eV - 30 keV
  • Auflösung: 0.7 nm
System
  • 5-Achsen motorisierter Probentisch
  • EasyLift EX Nanomanipulator
  • integrierter Plasma Cleaner
  • SE / BSE Detektor
  • STEM-Detektor
Schematischer Aufbau des Mikroskops

 


 

Anwendungsbeispiele (mit Bildergalerie)

Das FIB-System wird zur Aufklärung der Mikrostruktur von Halbleiterstrukturen sowie zur gezielten Modifizierung dieser Proben verwendet.

  • Abbildende Untersuchungen auf mikroskopischem und submikroskopischem Niveau
  • Schichtdickenmessung
  • gezieltes Abscheiden von Platin
  • gezielte Strukturierung von Proben
  • Präparation von TEM-Lamellen
  • In-situ STEM-Untersuchungen im REM
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REM-Aufnahme von Goldpartikeln Gezieltes Ga-Ion-Ätzen Querschnittspräparation Präparierte TEM-Lamelle

Letzte Änderung: 28.08.2023 - Ansprechpartner: Webmaster